【臨床特點】

1頭皮Ⅲ度淺型燒傷創面多焦黃，呈炭化，干燥、皮革樣。

2根據病人的頭部接觸高溫、高電壓、化學制劑等有害物質的病史和作用的時間、強度等情況，以及傷后的全身和局部表現，結合輔助檢查的結果，確定燒傷的性質、范圍及程度診斷一般多無困難。

3電擊傷創面特點，電流入口處可顯示中心炭化、略凹陷，周邊皮膚呈灰白色堅韌的壞死區，外層為黑色的縮窄環，伴有略高的邊緣。出口可能較小，外觀干燥而呈圓形，好像電流向皮膚外“爆破”，炭化致皮膚收縮后可使骨膜層暴露。

4強酸、強堿等化學燒傷時，創面腐皮完整，根據原因不同可呈棕黑色或黃褐色，質韌，痛覺喪失等。

【治療技術】

頭皮Ⅲ度淺型燒傷早期不易確定，由于頭皮血循環豐富，毛囊較多且較深，有時診斷為Ⅲ度淺型燒傷的創面、甚至為肉芽創面的也可自行愈合。

1頭皮Ⅲ度淺型燒傷的創面治療基本同“頭皮深Ⅱ度深型燒傷”。

2頭皮Ⅲ度淺型燒傷焦痂處理，非麻醉下用普通手術刀切開，切口間距05～10cm為宜，平行、“井”字形或放射狀，深度以不疼痛和輕微滲血為度；若一次切開效果不滿意，可每日1次，連續2～3天切開,術后行MEBT/MEBO治療。

3清理創面壞死組織，MEBT/MEBO治療3天后逐日用手術剪刀清除壞死組織層，以促進壞死組織排除，在清創過程中，如果發現局部壞死物質不能清除，可用無菌尖刀片再輕輕劃開，25～35天排除完，創基外露，新生組織平皮生長。

4對于以下情況可考慮早期進行手術

（1）額部典型的Ⅲ度傷，此處因無頭發，一般不易自愈。早期焦痂切開后MEBT/MEBO治療，帶肉芽新鮮、生長至1～2mm厚時內植自體皮簇，不僅加快愈合，而且抑制攣縮效果滿意。

（2）頭部電擊傷創面，大多全層頭皮已壞死、骨膜暴露甚至合并有骨質壞死，MEBT/MEBO治療可達到自行愈合。若病人自愿要求手術者，可早期進行探查擴創自體皮簇內植術愈合創面。如無MEBT/MEBO條件者，亦可西醫手術方法治療。

5．為避免或減輕頭皮的進一步損傷，亦可早期非麻醉下行頭皮削痂至輕微滲血，外用MEBO紗布包扎12～24小時后，行半暴露或暴露治療，直至愈合。

【注意事項】

1 頭皮燒傷早期確診不易，故目前頭皮Ⅲ度淺型燒傷多不主張早期切劃、耕耘減壓手術，仍以MEBO清潔、防治感染、MEBT為主要處理手段。5～7天創面溶痂后再行切劃、耕耘減壓手術，逐漸去除壞死組織、清創，可采取半暴露，促進創面愈合，再生復原。

2 頭皮Ⅲ度淺型燒傷，常伴有面頸部燒傷。這些部位燒傷特點如下。

（1）頭面頸部Ⅲ度淺型燒傷水腫受焦痂限制，外觀腫脹不明顯，但水腫向內擴張形成內向壓迫，如壓迫上呼吸道或阻塞咽喉部，引起上呼吸道梗阻；嚴重者，如Ⅲ度深型燒傷可壓迫舌根使舌尖露出口外。

（2）頭面部創面Ⅲ度淺型焦痂分離早5～7天。毛發區域毛囊深，有較強的愈合能力。

（3）頭面部創面早期治療不當，或MEBT/MEBO應用不規范，深Ⅱ度至Ⅲ度燒傷愈后易瘢痕攣縮，常發生小口、塌鼻、小耳、口唇及眼瞼外翻等畸形，將嚴重影響面容及頭面部受損器官的功能。注意MEBT/MEBO應用，早用、全程用、規范用藥。