【臨床特點】

1引起頭皮Ⅲ度深型燒傷的致傷原因為熱力持續時間長，全層頭皮燒傷后合并感染和骨質長時間暴露均可引起顱骨壞死，頭部電擊傷引起的顱骨壞死更多見。

2頭皮Ⅲ度深型燒傷是指全層頭皮損傷壞死伴顱骨壞死，根據顱骨壞死損傷深度可分為部分顱骨壞死和全層顱骨壞死兩類。

【治療技術】

1顱骨外板部分或小塊顱骨壞死（小于5cm×5cm）

它的處理可在早期切痂時在新鮮骨面上植皮或進行皮瓣轉移，也可以采用骨鉆多處鉆孔的方法，孔距和孔徑一般為05cm，鉆至出血的健康骨質，涂MEBO培植肉芽組織，后期植皮。

2大塊顱骨壞死者（大于5cm×5cm）

可一次將燒傷的死骨鑿除，在鑿孔的基礎上，再用平而薄的小骨鑿與顱骨約成30°角順顱骨弧度沿孔洞邊緣自內、外板之間的板障髓腔鑿除顱骨外板，逐一擴大，直至鑿除全部壞死的顱骨外板，顯露出血的板障髓腔。顱骨創面搓鑿平整，用鹽水紗布壓迫止血，MEBO紗布覆蓋培植肉芽，或直接游離植皮。

3顱骨全層壞死

（1）小塊的顱骨全層壞死處理同顱骨部分壞死。

（2）大塊的顱骨全層壞死時，可先采取MEBT/MEBO治療。后期與正常組織分離時再擇期取出壞死顱骨，這時硬腦膜肉芽組織已較豐滿?？捎谟材X膜肉芽創面進行自體皮移植。

（3）若病人接受MEBT/MEBO時已有硬腦膜感染甚至形成膿腫，亦可先采取MEBT/MEBO治療7～15天，引流膿液，培植創面健康組織生長，再切除燒傷顱骨和進行自體皮簇內植術。

【注意事項】

1大塊顱骨壞死骨鑿除后處理一般要MEBO治療25～35天板障內有肉芽組織充填滿時進行植皮，自體皮成活率高，創面愈合快。術后配合營養支持治療。

2不易切除和感染不局限時應先采取MEBT/MEBO治療，適時多處鉆孔引流，等待肉芽組織生長后植皮。

3去除顱骨壞死所形成的顱骨缺損可暫不予處理，待所有創面愈合后據情處理。若不影響生活質量者，可不予處理；無MEBT/MEBO條件者，可擇期應用替代物修補。