【臨床特點】

足部電燒傷常見在足底前部、足背外側，創面多呈圓形表現，常為一處或多處，多為電流“出口”所致。偶見因未穿絕緣鞋，誤踏在斷裂的電源線上導致足部“入口”的深度電燒傷。由于足底皮膚較厚，腳底持重常年行走摩擦形成一層較厚的角質層，電燒傷后形成炭化，去除角質層炭化樣焦痂，真皮層可見瓷白色樣創面，疼痛不明顯，損傷嚴重者可深達骨骼。足跟、足趾、足背等處均見深度損傷創面。

【治療技術】

MEBT/MEBO技術治療，將炭化樣焦痂去除，在真皮層損傷創面上做“井”字劃痕，涂MEBO，隨MEBO對壞死組織的液化排除，逐漸去除壞死組織。壞死組織清除基本干凈后，創面會深陷在周圍正常組織內，此時充分發揮MEBO對組織再生的特性，肉芽組織很快填平創面，細胞繼續向中心位爬行生長，最終覆蓋創面再生愈合。其愈合時間根據創面大小和深度不同，一般需1～2個月時間，個別創面可能所需時間更長。對損傷較重的足背創面，無MEBT/MEBO治療條件者，亦可采用健側交腿皮瓣或小腿逆行筋膜皮瓣覆蓋，足跟部受力部位可采用小腿島狀皮瓣修復。

【注意事項】

1抬高患肢改善局部血液循環

由于足部位于血液循環末端，血液循環差，對足部損傷創面影響較大，多年來我們利用自制腳架抬高患肢距離床面25cm左右，改善了局部血液循環，有利于創面的恢復

2臥床減少局部充血

治療期間盡量臥床，勿輕易下地，由于下地突然改變了局部血流，引起局部充血和小血管破裂出血，影響創面愈合。

3清創預防感染

對較深創面應用MEBT/MEBO技術治療，要及時清除壞死組織，促進肉芽增生，有利于創面早期愈合，避免局部壞死組織停留時間過長引起感染。