【臨床特點】
1頭皮全層壞死及顱骨外板淺層的骨膜壞死
覆蓋顱骨外層的頭皮結構緊湊、致密，由外向內由皮膚、帽狀腱膜、腱膜下疏松結締組織及骨膜五層構成。頭皮的特點是表皮層厚，有大量頭發毛束深陷在真皮層中，頭皮血運豐富，自愈能力強，因高壓電觸電時頭皮全層壞死及顱骨外板淺層的骨膜壞死，造成顱骨外板暴露干燥壞死。但因有板障骨在內外板之間起緩沖作用，一般不致造成顱骨全層壞死?；蛑辉谟|電的“入口”中心部位有面積不大的全層壞死。
2骨質壞死
頭部頂骨以及頂骨和枕骨、額、顴骨連接處，軟組織覆蓋較少，容易造成顱骨壞死，而枕后部和顳下部有較厚的肌肉附著，不易造成全層顱骨壞死。當燒焦的頭皮脫落后，若骨面有光澤，呈淡黃色，提示顱骨外有生機；若白色或灰色，提示外板骨質壞死；若呈灰黑色和焦炭色，提示全層顱骨壞死。當肉眼鑒別顱骨損傷的程度有困難時，可通過顱骨鉆孔幫助鑒別，按層次探入時無出血者，證明該層已遭損害。作者認為目前由于壞死顱骨可被吸收而不主張切除，可通過MEBT/MEBO覆蓋使壞死骨板逐漸被吸收，新骨再生長出，達到治愈目的。
【治療技術】
頭部高壓電燒傷創面減壓使創面微出血；探察頭皮壞死深度再按再生常規電燒傷治療，MEBT/MEBO培植肉芽組織長滿后再植皮。若經上述處置肉芽不能覆蓋骨面，即可鉆孔后肉芽創面上植皮。
（1）壞死顱骨鉆孔，鉆通外板至板障出血，洞孔直徑為02～03cm，間距為05cm，待長滿肉芽后再植皮修復創面。
（2）鑿除死骨至板障出血，若面積較小者(5cm2以內)直接移植自體皮片修復創面。
（3）后期死骨分離，清除死骨后在肉芽創面上植皮。
（4）采用壞死顱骨鉆孔，孔距間的壞死顱骨不必切除，直接涂MEBO治療，肉芽逐漸從孔洞中長出并覆蓋創面后再植皮。該壞死顱骨骨板將被吸收，新骨即可再生。避免了顱骨缺損可能造成的并發癥和后遺癥。無MEBT/MEBO治療條件的醫院亦可局部覆蓋轉移皮瓣或游離大網膜覆蓋加自體游離皮片移植。
腦實質膨出時，小面積可在腦組織表面行MEBT/MEBO治療，在形成的肉芽組織上植皮。該方法療程短并發癥少，可達到一期愈合的良好效果。應該注意，在行早期顱部電損傷擴創同時切除壞死顱骨必須謹慎。無條件的醫院可局部筋膜瓣覆蓋后植皮也可應用局部皮瓣覆蓋或用肋骨支架移植或用鋼帽保護。
【注意事項】
頭顱觸電后可因局部高溫傳導及電流通過腦實質和強電場等因素造成腦實質組織損傷，病人有神志喪失，復蘇后常有躁動、呼吸心跳加快或不規律，并逐漸轉入昏迷，有不太明確的中樞神經定位性損害，甚至肢體癱瘓，CT、磁共振檢查中常發現在觸電的顱骨兩側腦實質中有影像密度改變，系有腦實質壞死、出血、水腫引起。嚴重者可見腦室變形、移位和并發腦疝死亡。在處理該類重度病人時，應與神經外科密切合作，正確輸液，支持治療，吸氧，頭部放置冰袋降溫等。
頭部是高壓電燒傷好發部位，當人體直立行走或蹲位突然站起以及高空作業時，誤觸高壓線機會較多。最先接觸電源，多為觸電燒傷的“入口”，故燒傷重，可造成廣泛頭皮全層壞死并累及顱骨外板、板障，甚至內板壞死，即為顱骨全層壞死。嚴重者可有腦實質燒傷。對這種病情危重病例治療困難，需多個臨床學科通力協作，才能有望治愈。處理不當可造成嚴重后果。
顱骨高壓電燒傷壞死范圍與深度判斷有一定難度，高壓電常造成頭皮全層呈凝固壞死狀，牢固覆蓋在顱骨表層，只在中心部位因發生電弧瞬間頭皮水分高溫汽化崩裂或“炸飛”，外露的顱骨呈瓷白色、褐色、焦炭狀程度不等的壞死。肉眼判斷，有經驗的醫生應不困難。但確切判定死骨范圍、深度和有無硬腦膜損傷有一定難度。顱骨X線片及CT影像在死骨分離以前難以判斷顱骨死活，磁共振檢查無論燒傷與否內外板均呈高密度信號，難以區分死骨還是活骨，是否仍有血供等。因板障層內有脂肪成分，正常表現為低密度信號，如脂肪因熱凝固壞死，則有信號改變，此點可作為顱骨壞死范圍及深度診斷的參考。
顱骨燒傷后死骨表面難以生長肉芽，自行愈合困難，病程長，常需半年以上，為了防止病程長硬腦膜外積膿感染，引起顱內感染腦實質壞死、腦疝出等并發癥，國內外學者對頭部電燒傷，多主張早期清創手術MEBT/MEBO覆蓋創面預防嚴重并發癥出現。手術清創時禁止貿然將全層壞死顱骨切除，造成腦膜破裂、腦脊液漏、腦膨出、顱內感染等嚴重后果。