【臨床特點】

1足部是人們行動的重要器官，也是燒傷容易發生的部位，尤其在足背、腳踝部更易燒傷。足部上界為小腿的下界，即通過內、外踝基部所做的環行線。足部又可分為踝前區、足背、踝后區、足底。具體分部如下。

（1）踝前區燒傷，是指踝前區的上界即小腿的下界，下界為內、外踝尖經足背的連線。

（2）足背區燒傷，是指足背區的上界即踝前區的下界，兩側界為足內、外側緣，其遠側為各趾根的連線。

（3）踝后區燒傷，是指踝后區的上界為下腿的下界，下界為足跟的下緣，兩側以內、外踝尖向下的垂線與踝前區分界。

（4）足底燒傷，是指足跟下緣向前經足內、外側緣至足趾末端的底面區域。

2由于足部距離地面較近，且為身體的末梢部位，故足部淺Ⅱ燒傷后創面起大水皰，成人足背部皰皮壞死表皮浮動易脫，足底角質層厚，水皰皮厚，基底潮紅色，滲出極多，疼痛劇烈，小兒壞死表皮粉紅色、薄、極易脫落。傷后水腫嚴重，尤其小兒更明顯，一般在48小時達到高峰，此后水腫在沒有感染的情況下可逐漸消退。

【治療技術】

1傷后創面緊急處理，涂MEBO以降溫，或用生理鹽水浸泡或濕毛巾濕敷片刻再涂MEBO，中和余熱,防止創面加深。

2保護皰皮，入院后用生理鹽水沖洗創面后，立即涂抹MEBO，緩解疼痛，不要急于皰皮剪孔釋放皰液?；旧显?/SPAN>20～30分鐘，疼痛即可緩解，然后更換MEBO藥物。此時，可行低位剪破皰皮，釋放皰液，剪掉皺縮成團的皰皮，保留完整皰皮，起生物膜保護作用。

3足部淺Ⅱ度燒傷后， 當天最好2～4小時涂MEBO更換藥物1次，可通過MEBO藥物，無損傷性的引流排除致傷性炎癥物質，減少水皰液的形成。

4足部淺Ⅱ度燒傷2天后,可6～8小時換藥1次，行MEBT治療。

5一般7天左右足部淺Ⅱ度燒傷創面可自行再生修復愈合。

【注意事項】

1足部處于人體最低部位，血循差，足部淺Ⅱ度燒傷后臥床休息時要抬高患肢，促進水腫消退。一般不限制病人下地活動，但燒傷創面面積較大者例外。

2足部燒傷以足背多見，足根部及趾部角質層厚，深度燒傷少見，但往往傷后受行走等原因影響，反復摩擦創面，使創面愈合時間延長，所以傷后患者應避免摩擦足部淺Ⅱ度燒傷創面，以盡可能縮短療程。

3人類的雙足除負載體重外，還要適應行走、跑、跳等動作，并需承擔搬運物體的重量。特別是小兒。因此，足燒傷應如手燒傷一樣重視，及早MEBT/MEBO治療，最大限度地保存和恢復足的功能。

4西醫燒傷外科治療方法

①淺Ⅱ度燒傷后抬高制動，避免水腫發炎；②清創時去除污垢；③修剪趾甲；④清創后可采取SDAg紗布包扎或暴露療法；⑤每隔2～3天換藥1次，換藥時，采用淋洗的方法將前次內層紗布浸濕后慢慢去除，再用005％洗必泰溶液沖洗后重新包扎，且勿下地活動。但易引起疼痛，患者大多不能耐受，甚至拒絕如此換藥治療。