【臨床特點】

痂皮劃痕耕耘減壓術是指對深Ⅱ度深型創面用耕耘換藥刀耕耘燒傷創面壞死皮膚，減輕淤滯缺氧細胞壓力，促其恢復。深Ⅱ度深型創面殘存少量真皮網狀層細胞，淤滯帶已明顯生成，在MEBT/MEBO作用下，可以部分恢復生機。因壞死真皮組織已形成痂皮，經過痂皮耕耘減壓術和MEBO治療，使部分壞死組織加速溶解脫落，創面在MEBO作用下，再生復原創面。

此療法適于深Ⅱ度深型燒傷創面初期治療。目的是痂皮切劃、劃開減壓，殘存細胞受壓緩解。

【操作方法】

1時機

傷后即刻執行（現場急救）或在入院后清創中實施。

2術前準備

血標本化驗及凝血分析結果正常者。

3首先以碘伏消毒液擦拭創周正常皮膚，生理鹽水沖洗創面，去除創面黏附的污物，清除已剝脫的表皮，使深Ⅱ度深型燒傷創面暴露壞死真皮層，鋪無菌巾。

4術前外涂MEBO，以保護創面，運行刀具起滑潤作用。

5操作步驟

（1）方法用市售耕耘換藥刀耕耘燒傷創面壞死皮膚，即用鋸齒深1mm的刀鋸條，反復劃痕，以達耕耘減壓效果。

（2）方向順皮紋將壞死皮膚進行劃開。

（3）運行次數每個部位按上述方法搔刮劃痕或運行刀具8～10次。

（4）標準盡可能去除脫落壞死表皮至蒼白痂皮處泛紅和微滲血為止，即以細微切口處有少量粉紅色血性滲出為度。

（5）術畢，擦拭創面，將劃痕的壞死組織碎末、滲血擦凈。

（6）外涂MEBO薄于1mm，暴露。

（7）術中應嚴格無菌技術，操作準確、迅速、輕柔；物品準備要充足、齊全，以縮短清創時間。術畢，立即均勻外涂MEBO。

【注意事項】

1．深Ⅱ度深型創面早期一次有效的劃痕耕耘即可達到治療目的，一般術后24～48小時即可見液化開始，5天后達到高峰，10～15天左右即可結束液化過程。創基干凈，可見大量毛囊乳突，并有皮釘、皮島出現。

2．深Ⅱ度深型燒傷創面在清創時，及時行痂皮劃痕、耕耘、松解、減壓術涂MEBO后，可見創面因藥物作用而出現的液化物排出。每次換藥前，須將創面上殘留的藥物及白色液化物用消毒紗布輕輕拭去后再涂藥，大約10～15天后，壞死組織被液化排除，創面出現纖維隔離膜，然后繼續按上述方法治療保護纖維隔離膜，直至創面平皮愈合。

3．如果治療時間超過三周，創面仍未愈合，表明為淺Ⅲ度創面，應繼續按淺Ⅲ度創面的治療方法治療。

附：痂皮耕耘減壓術圖示

1外涂MEBO行MEBT治療，厚約1mm（圖2-7-4）。

2順皮紋將壞死皮膚橫行劃開，以達耕耘減壓效果（圖2-7-5）。