【臨床特點】

1燒傷清創術

清創術是指燒傷創面最初的一個處理步驟。

2燒傷清創目的

保護創面、減輕損傷；促進血循環，減輕疼痛和阻止創面進行性壞死；除去異物、清潔創面、防止感染、為預防并發癥和促進創面再生愈合功能復原打下良好基礎。

3適應證

（1）各種原因所造成的中、小面積燒傷。

（2）大面積燒傷，經積極抗休克治療后生命體征平穩者。

4禁忌證

休克期間或休克持續狀態，燒傷后生命體征不平穩者。

5掌握好清創時機

根據病人全身情況，有無休克、有無合并傷等，盡量爭取在傷后6～8小時內進行清創。

（1）中、小面積燒傷，全身情況良好無休克者，入院后即可進行清創。若伴有休克或有合并傷(如骨折、腦外傷等)者，應先積極抗休克或處理合并傷，待情況平穩后再進行清創。

（2）凡大面積燒傷，不論有無休克發生，均應先積極進行抗休克治療，一般在2～4小時后，待生命體征基本平穩時再行簡單清創。

【操作方法】

1大面積燒傷患者，創面污染輕者先涂MEBO保護、止痛，待機進行下一步處理。

2剃除創面及附近的毛發(頭發、胡須、腋毛、陰毛等)，剪短指(趾)甲。

3用肥皂水及清水將創面周圍皮膚洗凈。

4鋪消毒的防水布及無菌單。

5創面污染重者，以大量滅菌生理鹽水沖洗創面，并以紗布輕輕擦拭，去除浮于創面上的污垢、泥沙、異物等。若創面污染較重且一時難以獲得生理鹽水時，也可以用清水+食用鹽(100mL加10g)沖洗。沖洗干凈后，創面用無菌紗布輕輕吸干水分。

6對于陷入創面的砂屑、煤渣(如礦井瓦斯爆炸傷)等，輕輕移除。但面部皮內異物，應在清創時盡量除去，以免將來遺留難以清除的痕跡。

7 水皰皮和腐皮的處理

（1）淺Ⅱ度的水皰皮一般不予移除。

保留清潔水皰皮可協助MEBO保護痂皮下的創面，減輕疼痛，利于愈合；小水皰可不予處理或抽去水皰液；大水皰則可于低位處剪一或數個小口引流。

已明顯皺縮且污染較重的壞死表皮必須除掉?；瘜W物質燒傷應將水皰完全祛除，創造利于創面愈合的微環境。

（2）深Ⅱ度淺型、深型和Ⅲ度淺創面的腐皮，真皮層及皮膚全層壞死須將腐皮除去。化學燒傷的水皰內含化學物質會繼續損傷組織，也必須盡早去掉。

8清創順序為頭部—四肢—前胸腹—背部—會陰。

9清創后根據病情，采用MEBO暴露、半暴露或包扎療法。

【注意事項】

1清創時，創面污染輕者，可在MEBO止痛后進行清創（簡單清創法），此法對傷員干擾較少，一般不需用麻醉藥。創面污染重者，可在鎮痛、鎮靜藥物下進行，可用哌替啶或嗎啡(老年、顱腦傷或呼吸道燒傷者忌用)，或加用鹽酸氯丙嗪、鹽酸異丙嗪藥物。

2為了減少搬動的刺激，操作應迅速、輕柔以減少對傷員的刺激。做好準備工作，縮短清創時間。尤其對大面積燒傷病人，清創的環境要求清潔即可，不一定在手術室內進行，可在病房清創室內進行。

3應嚴格無菌技術，對接觸創面后的器械、物品均應滅菌。特別是成批燒傷傷員收容時，應注意防止交叉感染。床墊與消毒床單之間必須隔一層消毒的防水布，如油布、橡皮布、塑料布等。否則清創時難免會將床單及不易徹底滅菌的床墊浸濕，成為交叉感染的重要來源。參加清創人員須戴口罩、帽子，戴無菌橡皮手套。

4注意保暖，室溫宜保持在30～36℃。